汹涌澎湃的人工智能 (AI) 浪潮正重塑半导体行业格局。芯片设计作为行业核心要素之一，已成为芯片竞争的关键战场。全球芯片设计行业高度集中。TrendForce 数据显示，2024 年全球十大芯片设计公司营收总额将达到约 2498 亿美元，前五大公司贡献了超过 90% 的营收。目前，NVIDIA、AMD、高通、联发科等 IC 设计巨头正积极布局手机、AI PC、汽车和服务器四大关键市场。同时，随着 AI 驱动高性能芯片需求，市场竞争加剧，产业链协同合作趋势明显。
手机市场：旗舰芯片 AI 性能大幅提升
AI 和先进制程正成为智能手机市场的关键词。高通和联发科两大手机 SoC 厂商正竞相推出最新的旗舰芯片，以满足市场需求。
高通旗舰芯片骁龙 8 至尊版，聚焦性能、AI 终端和游戏生态。它采用第二代 3nm 制程（N3E），拥有双 Oryon 超核，主频超过 4.2GHz，单核性能提升 35%，专注于游戏渲染、AI 推理等高负载任务。此外，它还拥有六个定制性能核心，主频 3.5GHz，能效优化 40%，负责多任务处理和后台管理。
为了满足 AI 算力需求，骁龙 8 至尊版集成第六代 AI 引擎（Hexagon NPU），算力高达 73 TOPS（每秒 73 万亿次运算），较上一代提升 45%。
游戏体验方面，骁龙 8 至尊版搭载 Adreno 830 GPU，支持硬件级光线追踪和全局光照，图形渲染速度提升 25%。通过 Snapdragon Elite Gaming 技术，可实现可变分辨率渲染 (VRS) 和游戏超分辨率技术。
今年 4 月，联发科正式推出天玑 9400+ 旗舰 5G 智能 AI 移动芯片，提供生成式 AI 和智能 AI 能力，为旗舰手机带来高智能、高性能、高能效、低功耗的全新体验。
天玑 9400+ 采用第二代全大核架构，八核 CPU 包含 1 个主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超级大核，以及 3 个 Cortex-X4 超级大核和 4 个 Cortex-A720 大核。
